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商品訊息功能:

商品訊息描述:











NINTENDO SWITCH 是任天堂繼Wii後,最具話題的遊戲主機 TV GAME ,開發者顛覆傳統的概念,

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商品訊息簡述:



品牌名稱
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適用機型:Nintendo 任天堂 Switch。
材質 MATERIAL:矽膠。
顏色 COLOR :黑色、深藍、紅色、透明。
重量 WEIGHT :約 60 (GW)。
尺寸 SIZE :約 W X H X T= 245 X 105 X 15 (mm)。
產地 MADE :CHINA。

主要商品:保護套 X 1入。
附贈贈品:無。
包裝方式:精美包裝。

※以上規格資料若有任何錯誤,以原廠所公佈資料為準。
※出貨不包含 SWITCH 主機。
※產品顏色會因網頁呈現而有些許差異,以收到實品為準。 出貨商品不包含照相樣品主機。
※本商品僅提供輕微掉落與撞擊防護,輕微掉落防護高度在30cm以下,輕微撞擊表示在0.5KGW以下。















保固期

30天保固期

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小米6拆解:破解後蓋縫隙之謎|界面新聞?JMedia

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愛玩客iVankr · 2017/06/19 11:16評論(0) 收藏(0) 3.4W字體:宋

小米

還原科技本質,探究產品真相。大傢好,歡迎來到愛玩客,我是考拉。之前的拆解視頻中,很多網友在評論區留言,希望可以看到小米6的拆解。實際上,在小米6發佈之後,陸續有媒體出瞭視頻或者圖文的拆解內容,沒想到這麼久過去瞭,還是有小夥伴想看我們拆解,說實話,非常感謝大傢如此看得起考拉。其實之前一直沒有做,主要是因為近期新機確實有點多,耽誤瞭,另外晚點拆也有好處,可以有更多發現。好啦,廢話不多說,下面我們正式開始。

小米6拆解

環顧一周,小米6明面兒上沒有一顆螺絲,按照經驗來看,後蓋應該是粘在瞭中框上,需要先加熱才能打開。風槍溫度150 ,均勻加熱一分鐘左右,就可以用吸盤和翹片組合打開。當然,拆解之前還是要先取下SIM卡槽。

可以看到,小米6後蓋內側外延有一圈泡棉雙面膠,這跟前代產品小米5的卡扣式設計完全不同,倒是跟小米Note 2類似,主要是為瞭保證手機的防水性。與此同時,SIM卡槽也有一個橡膠圈,同樣是出於防水考慮。右上角對應雙攝鏡頭的部分,設置有海綿墊,主要是給攝像頭預留緩沖。而後蓋內側大部分面積,都被一層石墨散熱片覆蓋,看來小米也是吸取瞭之前首發火龍處理器的經驗教訓。

搞定後蓋,剩下的步驟就簡單瞭,小米6內部依舊是常見的主板+電池+副板的三段式,相比L型主板而言,內部結構設計和生產組裝相對簡單,同時也給電池預留瞭更大的空間。主板上方有一塊塑料蓋板,通過螺絲固定,上面集成瞭NFC,由於采用最新的NFC芯片,導致發佈初期,小米支付和小米公交卡無法正常適配。而就在本周,MIUI論壇有網友爆料,小米內測群已經開啟瞭小米6多功能NFC的內測,用戶可使用公交卡和小米支付。其中,公交卡所有能開卡城市限免開卡費,並額外贈送10元充值金。內測用戶需要升級至最新開發版7.6.14.0,無內測權限的用戶需等待之後開發版更新。

去掉蓋板後,可以看到主板和電池上部還有一層散熱片,撕下後斷開電池BTB。剩下的就是老套路,依次斷開主副板軟性印刷電路、屏幕顯示、電源鍵、感應器的BTB連接器,然後是分離射頻線,包括主攝像頭這時候也可以拆卸瞭。擰掉最後一顆固定螺絲,主板就可以拿下來瞭。

感應器一側的主板屏蔽罩是可以拆卸的,在其外面有一層小的散熱片,而且還塗瞭矽膠。說實話,矽膠這玩意在手機裡見多瞭,但是這麼尿性的塗法考拉也是第一次見,有點像在蔬菜上灑沙拉醬的手法,不知道是不是有什麼特別的作用。拿掉這一側的屏蔽罩,下面便是小米6的幾個核心芯片,其中標有TWN字樣的就是驍龍835處理器和6GB運行內存瞭,采用堆疊封裝工藝,與之相鄰的便是128GB閃存芯片。在旁邊,還有兩顆大小差不多的芯片,其中標有PMI8998的是電源管理芯片,PCB另一面還有一顆PM8998,同樣也是電源管理芯片,跟小米5s Plus一樣,小米6采用的也是雙電源控制IC。而在PMI8998旁邊的那顆印有SMB1381的芯片是高通新一代快充IC,在2016年11月份隨著QC 4.0快充技術一同發佈,它具有低阻抗、高達95%的峰值效率和先進的快充特性(例如電池差分感知),可經由任何5V USB Type-C或高壓電源,通過高度不到0.8毫米的充電解決方案組合,為超薄的移動終端提供最快的電池充電,而之前發佈的金立M2017采用的便是這顆快充IC。主板另一面除瞭前面提到的PM8998電源管理芯片外,主要的IC有三顆,分別為ACPW-7800射頻芯片,77824-11功率放大芯片,以及WTR5975射頻收發器,而這顆射頻收發器,跟三星S8+上用的也是同款IC。

對瞭,關於主板還有一點需要說明,拆解時考拉發現小米6的PCB比較薄,同事開玩笑說,小米還是挺厲害的,能把手機主板做得這麼薄,更容易降低整機厚度。但考拉知道,PCB這玩意不是手機廠商自己做的,而是有專門的供應商。果不其然,在PCB上考拉發現瞭UMT的字樣,就是說小米6的主板供應商為UMT,即臺灣欣興電子,它是世界級印刷電路企業,同時也是iPhone的PCB供應商之一。除瞭UMT之外,iPhone的PCB供應商還包括AT&S和OPC,不同的供應商,PCB的工藝和標準也有差別。不過,之前網上曾有維修商爆料,實際售後維修過程中,采用UMT主板的iPhone在受到跌落等外力時,焊盤脫落的幾率比其他廠商高很多。為此,考拉也專門找瞭幾個資深的維修師傅求證,他們表示,iPhone所用UMT的PCB,板層線路相對脆弱,主板錫點熔點低,容易造成主板斷線、芯片虛焊等問題,從而引發各種故障,希望小米6未來不會出現類似的情況。

主板過後,就該是音腔和副板瞭。音腔的固定螺絲共7顆,但卻有三個型號,這跟小米的一貫套路有些不同。拿起音腔後,有一個小發現,振動單元集成在瞭上面,更重要的是,這次小米6采用瞭線性馬達,告別之前略顯低端的振子。線性馬達通電後會瞬間振動,不像轉子馬達,還得先轉動再傳導出震感。雖然在體積和組數上小於同樣使用線性馬達的iPhone,但Android手機裡還不多見,小米6也算是走在瞭前列。

副板雖然不大,但也集成瞭多個接口和部件,包括指紋識別、屏幕觸控的BTB,射頻線,以及Type-C接口。而它下面還壓著兩顆IC,較大的一顆是屏幕觸控芯片,而小的那顆則是指紋模組IC。此次,小米6采用瞭來自匯頂科技的IFS指紋技術,與iPhone 7和P10一樣,同為電容式,比之前小米5s上的超聲波指紋更加可靠,識別率更高。匯頂科技是一傢專門提供指紋識別解決方案的科技公司,並應用在瞭包括華為、OPPO、vivo、魅族、小米、諾基亞在內眾多廠商的手機產品上。在指紋識別技術方面,除瞭前面提到的IFS之外,匯頂科技還擁有包括顯示屏內指紋識別、活體指紋識別等多種技術方案,之後將陸續應用在各傢下一代旗艦產品上。

搞定前面這些,剩下的就隻有電池瞭。小米6內置瞭一塊典型值為3350mAh的鋰電池,供應商為飛毛腿。電池通過兩條易拉膠固定,靠近邊框的一條比較好搞定,但是另一條的抽拉部分壓在瞭電池下面,不知道是個例沒安裝好,還是普遍現象。電池質感相對較硬,拆裝不容易變形。

到此為止,小米6的拆解就基本結束瞭,除瞭前面提到的步驟和關鍵點外,考拉在拆解過程中還有一個小發現。網上不少用戶反映,小米6後蓋與中框間的縫隙相對較大,有的都能塞進A4紙,拆解分析原因後,考拉個人認為,並非後蓋與中框不匹配,而是出於防水設計的需求,為保證效果,固定用的泡棉雙面膠太厚瞭。原本後蓋與中框間預留點膠的空隙不夠,貼上雙面膠後,後蓋被頂得略微高瞭一些,伴隨出現瞭縫隙。在復原安裝時,考拉把後蓋、中框上殘留的大部分泡棉雙面膠撕掉,改用更薄的3M雙面膠,粘上之後縫隙果然小瞭很多,兩側基本沒有瞭,但也失去瞭原本的防水性。當然,這些都是考拉根據經驗的個人猜測,僅供大傢參考。

簡單總結一波,小米6內部結構延續瞭傳統的三段式設計,便於組裝和維修。後蓋采用泡棉雙面膠固定,從拆裝角度來說,並沒有小米5的卡扣式方便,但也帶來瞭防水性能。散熱部分,小米6做得非常到位,後蓋內側、電池上方、屏蔽罩外大面積使用散熱片,同時芯片上也塗有矽脂導熱,算得上是散熱最全面的小米手機瞭。為瞭保證信號溢出,在主板、蓋板、音腔邊緣有眾多金屬彈片。不銹鋼中框在強度方面優於鋁合金,內部的CNC切割也下瞭不少功夫。作為旗艦機,小米6采用瞭很多最新的芯片,包括驍龍835,PMI8998、PM8998電源管理IC,SMB1381快充IC,與三星S8+同款的WTR5975射頻收發器,這點還是非常良心的。另外,指紋識別采用匯頂科技的IFS方案,解鎖速度和成功率明顯高於小米5s的超聲波方案。可以說,小米6在硬件配置和性能方面算得上誠意滿滿。

至於拆解相關的評價,大傢直接看評分就好

拆解難度:推薦★★★

拆解用時:20分鐘

裝機難度:★★★☆

裝機用時:28分鐘

可修復指數:8

維修成本:低

推薦購買指數:★★★★☆

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